1、高通（美国）。这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
2、安华高（新加坡）。新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
3、联发科（中国台湾）。中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
1、工具准备：漏斗、电石块、炸药桶、电能比较器、蓝色电能线、推拉机械臂。
2、首先在空地上放置两个管子相对，方向朝上的漏斗。
3、在两个漏斗两侧分别装上电能比较器。
4、接着在电能比较器外侧分别放上1个石块，用蓝色电能线链接两个相对的推拉机械臂。
5、在推拉机械臂中的一侧放上电石块，在另一侧用蓝色电能线链接到炸药桶。
6、工作成果：往电石块一侧的漏斗中放进任意方块，等石块漏完之后，推拉机械臂就会将电石块推向电能线一端。有了电石块的供能，炸药桶就爆炸啦!
世界上最小的芯片是7纳米。这款芯片由AMD设计，台积电实现制造，是目前全球规格最小的集成电路产品，工艺首次超过英特尔。后者是目前全球最大的芯片公司，正准备推出10纳米芯片。
拓展资料：
一般而言，制程精度越高的芯片拥有越高的计算能力、越小的延时、越低的能耗，单位成本也会更低。摩尔定律说的就是这个东西。相较于目前市面主流的14纳米芯片，AMD声称，其7纳米芯片可以实现同等能效下1.25倍的计算效率提升、同等性能表现下50%的能耗节省。
芯片是电子学中一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
1、公立1月1日的元旦是个世界性节日，大多数的国家都过的，主要就是庆祝新一年的开始，表达对未来生活的美好期待。
2、元旦，即世界多数国家通称的"新年"，是公历新一年的第一天。元，谓"首"；旦，谓"日"；"元旦"意即"首日"。"元旦"一词最早出现于《晋书》：“颛帝以孟夏正月为元，其实正朔元旦之春”。中国古代曾以腊月、十月等的月首为元旦，汉武帝起为农历1月1日，中华民国起为公历1月1日。1949年中华人民共和国以公历1月1日为元旦，因此元旦在中国也被称为"阳历年"。
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